金利橡膠股份有限公司
  • 日文
  • English
  • 繁體中文
  • 首頁
  • 關於我們
  • 最新消息
  • 產品介紹
    • 穿戴式裝置
    • 複合式材料
    • 醫療用橡膠
    • 橡膠按鍵
      • Epoxy Keypad
      • Computer Keypad
      • Control Panel Keypad
      • Mobile Phone Keypad
      • Laser Etching Keypad
    • P+R Keypad
      • Control Keypad
      • Standard Keypad
      • Mobile Phone keypad
    • IMD & Touch Panel
      • IMD Keypad
      • Touch Panel
      • Slice Injection
    • 薄膜按鍵
      • R+M
      • Epoxy Membrane
      • General Membrane
    • 橡膠零件
      • 手機套件
      • 導電橡膠
      • Rubber Foot
      • Rubber Seal
      • Thermal pad
      • Rubber Parts
      • Multi-Color Rubber
    • FPC
  • 系統認證
  • 聯絡我們
  • Rubber Keypad
  • Rubber Medical Parts
  • Co-molding
  • Wearable Device
首頁 » 最新消息 » »

金利將會參加2026年德國慕尼黑展

金利將會參加2026年德國慕尼黑展

[2026-07-27]

2026年德國的電子展 ( Electronica 2026 )

Hall：A2 

Booth No. : 4292

Date : 2026/11/10 ~ 2026/11/13

>>回上一頁

最新消息

首頁 | 關於我們 | 最新消息 | 產品介紹 | 系統認證 | 聯絡我們 |
電話: 886-2-2290-0567 (Rep.)
傳真: 886-2-2290-0327, 2290-0357
Email: marketing@kingley.com
地址: 24886 新北市五股工業區五權路67號

© 2026 金利橡膠股份有限公司 All rights reserved.

此網站使用cookies蒐集必要的使用者瀏覽行為，以讓我們能為您提供更好的瀏覽體驗。 瀏覽本網站，即表示您同意 線上隱私權聲明
× 關閉