1. 導熱矽膠片特性:

此產品具有良好的絕緣、導熱、緩衝、自黏效果。
透過其自黏貼於IC (發熱体)表面上,以達導熱效果。
也可搭配背膠使用,使產品無需使用螺絲加以固定,
就能輕易黏附於發熱組上。
良好的傳導性。
絕佳柔軟性極高壓縮性。
天然的黏性。
良好的緩衝性。
高絕緣特性。
厚度的選擇可從0.3mm~12mm



2. 產品適用之市場概況:

散熱片日本歷年銷售分析

(單位:億日圓)

型式

目錄

1998

1999

2000

2001

2002

2003

矽酮橡膠片/膠狀品

銷售金額

60

69

76

83

89

95

膠帶

銷售金額

17.5

23

30

34

38

42

油膏

銷售金額

12

11.5

11

11

10

10

接著劑及其他

銷售金額

3.1

3.2

3.3

3.3

3.4

3.5

合計

銷售金額

92.6

106.7

120.3

131.3

140.4

150.5

資料來源:工研院經資中心ITIS計畫整理

矽酮橡膠的散熱片市場為標記部份。

 

散熱片日本佔有率分析

(單位:億日圓)

製造廠商名稱

散熱片種類

市場佔有率

矽酮橡膠片/膠狀品

膠帶

油膏

接著劑

合計

信越化學工業

21(30.4)

 

4

 

25

23.4

富士高分子工業

17.5(25.3)

 

 

 

17.5

16.4

電氣化學工業

15(21.7)

 

 

 

15

14.1

Polymer Tech.

5(7.2)

 

 

 

5

4.7

北川工業

5(7.2)

4

 

 

9

8.4

住友3M

 

9

 

 

9

8.4

TORAY DOW Corning

 

 

3.5

 

3.5

3.3

東芝SILICONE

 

 

3

 

3

2.8

日本LOCTITE

 

 

 

1.5

1.5

1.0

日本EIBLUESTEC

 

 

 

1.5

1.5

1.0

其他

5.5(8.2)

10

 

0.2

15.7

16.5

合計

69(100)

23

11.5

3.2

106.7

100.0

 

日本散熱片用途分析

用途

銷售金額(億日圓)

PCCPU散熱

25

OA機器的周邊設備

14

電源組散熱

30

合計

69

 

 

沒有良好的導熱介質時,兩個連接
面上其熱流通過的路徑方式。

具有良好的導熱介質時,兩各連接
面上其熱流通過的路徑方式。

   

電腦產業

 主機、工作站、中階伺服器、PC伺服器、
 筆記型電腦、電腦週邊相關設備
 
[ 光電產業 ] [網路產業 ] [ 通訊產業 ] [ 其他產業 ]

電漿顯示器

LCD-TV

TFT-LCD

 

交換機
集線器
路由器
網路卡
數據機

手機
基地台
交換設備
傳輸設備
Access
設備

 

半導體設備

測試/控制醫療儀器

電源供應器

 


   

3.各種導熱矽膠片使用狀況:

 

記憶卡

 
 

導熱矽膠片HT-100

 

 

 

Product

Unit

Test method

Color 顏色

白灰色

(White Gray)

 

 

Thickness 厚度

0.15~ 10

mm

 

Thermal Conductivity導熱係數

1.5

(W/m-K)

Hot-Disk

工研院

Flam Rating 耐火等級

UL

94-V0

QMFZ2.E312478

Dielectric Breakdown Voltage

絕緣破壞電壓

8.6

KV

ASTM D149

Dielectric Constant熱絕緣係數

4.33

1000 Hz/

25

ASTM D150

Surface Resistance表面阻抗率

2..324? O14

Ω

ASTM D257

Volume Rseistivity 體積阻抗率

5.197? O14

Ω.cm

ASTM D257

Working Temperature

Range 工作溫度範圍

-40 ~ +220

 

Hardness 硬度

25

TypeA

ASTM D2240

 

Specific Gravity 比重

2.2

g/cm3

ASTM D792

Tensile Strength 抗拉強度

5.30

Kgf/cm2

ASTM D412

Enlogation 伸長率

160

%

ASTM D412

 

 
   

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